Visor LEDo desenvolvimento da indústria até agora, incluindo o display COB, surgiu uma variedade de tecnologias de embalagens de produção.Do processo de lâmpada anterior ao processo de pasta de mesa (SMD), ao surgimento da tecnologia de embalagem COB e, finalmente, ao surgimento da tecnologia de embalagem GOB.
SMD: dispositivos montados em superfície.Dispositivos montados em superfície.Os produtos LED embalados com SMD (tecnologia de adesivo de mesa) são copos de lâmpadas, suportes, células de cristal, condutores, resinas epóxi e outros materiais encapsulados em diferentes especificações de contas de lâmpadas.O cordão da lâmpada é soldado na placa de circuito por soldagem por refluxo de alta temperatura com máquina SMT de alta velocidade, e a unidade de exibição com espaçamento diferente é feita.Porém, devido à existência de defeitos graves, não consegue atender à atual demanda do mercado.O pacote COB, chamado chips on board, é uma tecnologia para resolver o problema de dissipação de calor do LED.Comparado com in-line e SMD, caracteriza-se pela economia de espaço, embalagem simplificada e gerenciamento térmico eficiente.GOB, abreviatura de cola a bordo, é uma tecnologia de encapsulamento projetada para resolver o problema de proteção da luz LED.Ele adota um novo material transparente avançado para encapsular o substrato e sua unidade de embalagem de led para formar uma proteção eficaz.O material não é apenas supertransparente, mas também possui supercondutividade térmica.O pequeno espaçamento GOB pode se adaptar a qualquer ambiente hostil, para obter características verdadeiramente à prova de umidade, à prova d'água, à prova de poeira, anti-impacto, anti-UV e outras;Os produtos de exibição GOB geralmente envelhecem 72 horas após a montagem e antes da colagem, e a lâmpada é testada.Após a colagem, envelhecer por mais 24 horas para confirmar novamente a qualidade do produto.
Geralmente, a embalagem COB ou GOB serve para encapsular materiais de embalagem transparentes em módulos COB ou GOB por meio de moldagem ou colagem, completar o encapsulamento de todo o módulo, formar a proteção de encapsulamento da fonte de luz pontual e formar um caminho óptico transparente.A superfície de todo o módulo é um corpo transparente espelhado, sem concentração ou tratamento de astigmatismo na superfície do módulo.A fonte de luz pontual dentro do corpo da embalagem é transparente, portanto, haverá luz cruzada entre a fonte de luz pontual.Entretanto, como o meio óptico entre o corpo transparente da embalagem e o ar superficial é diferente, o índice de refração do corpo transparente da embalagem é maior que o do ar.Desta forma, haverá reflexão total da luz na interface entre o corpo da embalagem e o ar, e parte da luz retornará para o interior do corpo da embalagem e será perdida.Desta forma, a interferência baseada na luz acima e nos problemas ópticos refletidos de volta para a embalagem causará um grande desperdício de luz e levará a uma redução significativa do contraste do módulo de exibição LED COB/GOB.Além disso, haverá diferença no caminho óptico entre os módulos devido a erros no processo de moldagem entre diferentes módulos no modo de embalagem de moldagem, o que resultará em diferença visual de cor entre diferentes módulos COB/GOB.Como resultado, o display LED montado pela COB/GOB terá sérias diferenças de cor visual quando a tela estiver preta e falta de contraste quando a tela for exibida, o que afetará o efeito de exibição de toda a tela.Especialmente para a tela HD de pequena densidade, esse fraco desempenho visual tem sido particularmente sério.
Horário da postagem: 21 de dezembro de 2022
